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TKG휴켐스, IT산업 방열소재 분야 진출 기대5월 29일 KBSI와 반도체 방열소재 기술이전협약 체결
반도체 발열 관리용 무기입자 표면 개질 원천기술 획득
  • 김병곤 기자
  • 승인 2025.06.11 09:55
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